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在FPD以及光掩膜用基板的制造过程中，正确测量表面的温度分布对于品质管理是极其重要的。
芯片式TC， 瓷砖式TC采用独自方法对热电偶进行设置。由于这种方法已在晶圆和液晶玻璃基板上取得了实绩，因此不会出现热电偶有时从基板脱落的问题。
芯片式热电偶作为粘贴用热电偶元件可单独销售。此外，我们也承接玻璃基板上的热电偶定位粘着业务。
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用涂
可用于前工程的扩散，氧化，退火，化学气相沉积 等离子体化学气相沉积
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特长
监控用热电偶是对玻璃芯片进行独自特殊加工装配而成的，因此不会出现剥落，脱落等问题。
为了固定热电偶的温度接点，在玻璃芯片上的两个部位加工了贯通孔穴。将热电偶的温度接点收纳在贯通孔内，然后用耐热粘结剂固定。
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规格
| ●芯片 |
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尺寸： 3×3mm 厚度： 0.7mm 材质：硅酸铝 |
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| ●胶粘剂 |
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高耐热性完全无机 |
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| ●热电偶 |
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(1) |
TYPE K热电偶（～600℃）
偶丝径：φ0.13mm
适用于氧化，惰性气体及真空气氛。 |
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(2) |
TYPE R热电偶（高温规格）
偶丝径：φ0.2mm
适用于氧化，惰性气体及真空气氛。
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| ●热电偶绝缘材料种类 |
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硅涂层编织管或石英管或聚酰亚胺管或特氟隆管 |
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| ●终端处理 |
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热电偶，Y型端子，SMP连接器 |
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